普泰克 氣動(dòng)制冷設(shè)備解決方案介紹

在半導(dǎo)體晶圓測試、芯片可靠性評(píng)估以及精密電子元器件性能驗(yàn)證等場景中，傳統(tǒng)液氮冷卻或液體循環(huán)溫控方式在某些工況下可能存在使用不便、成本偏高或衛(wèi)生要求難以滿足的情況。普泰克氣體制冷機(jī)采用直接對(duì)氣體介質(zhì)（如干燥壓縮空氣、氮?dú)?、氬氣等）進(jìn)行降溫與恒溫控制的技術(shù)路線，旨在為需要干燥氣態(tài)冷源的工藝環(huán)節(jié)提供一套相對(duì)便捷、潔凈的溫控方案。

一、產(chǎn)品定位與技術(shù)原理

氣體制冷機(jī)的核心思路是“以氣為媒，直接控溫"。該設(shè)備采用蒸汽壓縮式制冷技術(shù)，通過壓縮機(jī)、冷凝器及自主設(shè)計(jì)的高效換熱系統(tǒng)協(xié)同工作，將進(jìn)入裝置內(nèi)的干燥氣體從常溫（或高溫）快速冷卻至目標(biāo)低溫溫度，并可在部分型號(hào)選配加熱功能以實(shí)現(xiàn)升降溫與恒溫控制。

其典型工作對(duì)象為干燥的壓縮空氣、氮?dú)饣驓鍤獾榷栊詺怏w。對(duì)于晶圓測試載冷臺(tái)等應(yīng)用而言，氣體制冷方式相比傳統(tǒng)液冷，在使用便捷性、安全衛(wèi)生和運(yùn)行成本方面具有一定的特點(diǎn)。

二、適用場景說明

普泰克氣體制冷機(jī)可適配以下典型半導(dǎo)體及精密制造相關(guān)場景：

晶圓測試：為探針臺(tái)載冷臺(tái)提供低溫干燥氣體，用于晶圓電性能及可靠性測試。

芯片低溫測試：為芯片、模塊、集成電路板及電子元器件提供精確且快速的環(huán)境溫度。

激光設(shè)備局部冷卻：對(duì)激光器工作區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)降溫。

液晶觸摸屏制造：用于低溫冷凍脫膠工藝。

材料性能與熱沉實(shí)驗(yàn)：材料低溫性能測試、熱沉實(shí)驗(yàn)溫度控制及結(jié)晶系統(tǒng)控溫等。

三、普泰克 氣動(dòng)制冷設(shè)備功能特點(diǎn)簡述

較寬的溫度覆蓋范圍：該系列設(shè)備可提供較為寬廣的工作溫度區(qū)間，部分型號(hào)空載溫度范圍可達(dá)-135℃至+225℃，并可依據(jù)需求進(jìn)行一定程度的非標(biāo)定制。

相對(duì)較快的降溫響應(yīng)：采用高效換熱器設(shè)計(jì)，在典型工況下可實(shí)現(xiàn)較快的降溫速度，例如常溫至-80℃可在數(shù)分鐘內(nèi)完成，有助于縮短測試等待時(shí)間。

應(yīng)用替代方案的可行性：可作為液氮冷卻的替代選項(xiàng)，用于為局部熱源提供快速降溫，有助于減少液氮的使用量，降低運(yùn)行成本。

智能化溫控與自適應(yīng)調(diào)節(jié)：控制系統(tǒng)采用自適應(yīng)PID控制算法，可根據(jù)負(fù)載變化自動(dòng)優(yōu)化，無需頻繁手動(dòng)調(diào)整參數(shù)。支持進(jìn)出口溫度、流量等多參數(shù)監(jiān)控，部分機(jī)型可選配進(jìn)氣流量自動(dòng)控制與檢測功能。

全密閉潔凈運(yùn)行：整套系統(tǒng)采用密閉循環(huán)設(shè)計(jì)（針對(duì)氣體回路），有助于避免傳統(tǒng)液冷可能存在的介質(zhì)污染問題。直接輸出干燥氣體，對(duì)于精密電子測試環(huán)境而言相對(duì)潔凈衛(wèi)生。

安全與節(jié)能選項(xiàng)：設(shè)備設(shè)有多重安全保護(hù)機(jī)制，助力系統(tǒng)平穩(wěn)運(yùn)行。部分型號(hào)可選配冷量回收裝置，有助于提升能效表現(xiàn)，避免低溫冷凝水問題。